行業動态

三年前，缺芯成了困擾全球車(chē)企的頭号難題。

“當時我在一個公(gōng)衆場合講‘缺芯是好事’，許多(duō)人盯着我，覺得我在說瘋話。”青島陽氫集團董事長(cháng)程驚雷在芯謀研究承辦(bàn)的2023南沙國(guó)際集成電(diàn)路産(chǎn)業論壇上分(fēn)享，

“我有(yǒu)兩個理(lǐ)由，第一，缺芯能(néng)夠加速國(guó)産(chǎn)芯片Pin to Pin的替代，第二，缺芯會促進芯片公(gōng)司和整車(chē)廠直聯。”

事實證明，過去幾年間國(guó)産(chǎn)汽車(chē)芯片确實成為(wèi)了資本和整車(chē)企業關注的焦點。

由廣東省發展和改革委員會、廣東省科(kē)技(jì )廳、廣東省工(gōng)業和信息化廳、廣東省商(shāng)務(wù)廳指導，廣州南沙經濟技(jì )術開發區(qū)管理(lǐ)委員會、廣州市科(kē)技(jì )局、廣州市工(gōng)業和信息化局、廣州市商(shāng)務(wù)局主辦(bàn)，廣東省集成電(diàn)路行業協會、廣州市半導體(tǐ)協會支持，芯謀研究承辦(bàn)的南沙國(guó)際集成電(diàn)路産(chǎn)業論壇上，汽車(chē)芯片也成為(wèi)熱詞。

其中(zhōng)一個值得關注的問題是，國(guó)産(chǎn)汽車(chē)芯片有(yǒu)三級難題，如何破解？

汽車(chē)芯片是好生意嗎？

許多(duō)芯片從業者的眼裏，汽車(chē)芯片并不是一門好生意，因為(wèi)汽車(chē)每年幾千萬台的銷量，對于需要大量出貨以覆蓋研發成本實現盈利的芯片公(gōng)司來說，汽車(chē)芯片的量不夠具(jù)有(yǒu)吸引力。

如果再加上車(chē)規級芯片從設計到認證4-6年的長(cháng)周期，以及供應體(tǐ)系門檻高的特點，新(xīn)興芯片公(gōng)司想要進入汽車(chē)芯片市場難度很(hěn)大。

但汽車(chē)的智能(néng)化和電(diàn)動化帶來了改變。

廣汽資本總經理(lǐ)袁鋒在南沙國(guó)際集成電(diàn)路産(chǎn)業論壇上分(fēn)享了一個很(hěn)直觀的的變化，以前廣汽的一台油車(chē)，最低的可(kě)能(néng)是300多(duō)顆芯片。一台智能(néng)車(chē)，大概700-800顆芯片。一台新(xīn)能(néng)源智能(néng)車(chē)，使用(yòng)的芯片量是1000-1500顆。

“幾個因素一乘，在未來幾年間，車(chē)規的半導體(tǐ)可(kě)能(néng)是半導體(tǐ)最重要的市場。”袁鋒判斷。

咨詢公(gōng)司麥肯錫預測，2021年汽車(chē)半導體(tǐ)的市場規模增長(cháng)至近500億美元，預計2030年将增長(cháng)至1500億美元，在半導體(tǐ)市場的規模僅次于計算機及數據存儲運用(yòng)和無線(xiàn)通訊領域，帶動半導體(tǐ)行業20%的增長(cháng)，成為(wèi)半導體(tǐ)領城新(xīn)的增長(cháng)來源。

“我們首先選擇了除手機之外最大的市場：智慧城市，産(chǎn)品經過市場驗證之後才選擇了附加值高的汽車(chē)芯片市場。有(yǒu)兩條産(chǎn)品線(xiàn)共同承擔研發成本，可(kě)以降低研發成本。”愛芯元智創始人、董事長(cháng)兼首席執行官仇肖莘對雷峰網表示，“汽車(chē)芯片的附加值在于，技(jì )術壁壘高，單價也高。”

這樣看來，汽車(chē)芯片是一門好生意，但對中(zhōng)國(guó)芯片公(gōng)司來說，難度不小(xiǎo)。

汽車(chē)芯片國(guó)産(chǎn)化的三級難度

汽車(chē)芯片進入的高門檻現實，也造成了全球汽車(chē)芯片由國(guó)外巨頭壟斷的局面，中(zhōng)國(guó)芯片公(gōng)司想要進入這一市場，有(yǒu)三個級别的難度。

粵芯半導體(tǐ)副總裁趙斌和廣研院一起研究分(fēn)析之後，将國(guó)産(chǎn)汽車(chē)芯片分(fēn)為(wèi)：比較容易國(guó)産(chǎn)化、比較難國(guó)産(chǎn)化和極難國(guó)産(chǎn)化。

比較容易國(guó)産(chǎn)化的汽車(chē)芯片，是國(guó)内消費類做得比較好的領域，比如DC-DC、車(chē)載充電(diàn)機MOSFET、數字儀表存儲芯片、各類精(jīng)度要求不那麽高的ADDA芯片。

“對這類比較容易國(guó)産(chǎn)化的芯片，主要的問題是車(chē)規驗證。”趙斌的觀點是，“消費類芯片對質(zhì)量一緻性的冗餘度比較高，但車(chē)載芯片的冗餘度比較低，也會遇到成本控制和技(jì )術的問題。”

難國(guó)産(chǎn)化的汽車(chē)芯片包括電(diàn)機控制器、電(diàn)池管理(lǐ)系統SBC、中(zhōng)控主機、各類ECU-MCU、 電(diàn)驅總成、電(diàn)機控制器IGBT。

“難國(guó)産(chǎn)化的汽車(chē)芯片，主要問題還是技(jì )術缺失。這類芯片需要終端客戶、設計公(gōng)司和晶圓廠一起協調，首先把技(jì )術缺失的問題解決掉，才能(néng)把芯片做出來。”趙斌認為(wèi)。

極難國(guó)産(chǎn)化的汽車(chē)芯片包括智能(néng)城控制器SoC、MPU、智能(néng)座艙SoC，帶導航多(duō)媒體(tǐ)SOC、MCU等。

“這類芯片更是受到技(jì )術的限制。需要從工(gōng)藝制程開始解決，一個工(gōng)藝開發至少需要兩年，IP驗證又(yòu)需要一年，還要做産(chǎn)品驗證，四五年才能(néng)解決問題。”趙斌感歎，

“說到底，國(guó)産(chǎn)汽車(chē)芯片的挑戰是難設計、難制造、難上車(chē)，以及生态建設嚴重不足。之前國(guó)内不在汽車(chē)芯片的圈子裏，所以我們整體(tǐ)的生态嚴重不足。”

針對制造難題，粵芯和芯片設計公(gōng)司在共同解決這一難題。粵芯專注模拟芯片的代工(gōng)，因為(wèi)國(guó)内設計公(gōng)司在模拟芯片、分(fēn)立器件、光學(xué)器件領域有(yǒu)17%的市場占有(yǒu)率，專注在國(guó)内芯片設計公(gōng)司更有(yǒu)優勢的領域，更容易實現國(guó)産(chǎn)汽車(chē)芯片的突破。