招賢納士

職位職責：
1、負責根據芯片産(chǎn)品定義完成架構設計及需求分(fēn)解，有(yǒu)條理(lǐ)的安(ān)排模塊的設計與驗證任務(wù)；
2、負責數字芯片的頂層整合或者複雜的模塊設計與驗證；
3、跟進整個芯片的研發進度與流程，保證芯片順利流片和量産(chǎn)。


職位要求：

1、碩士及以上學(xué)曆，微電(diàn)子、計算機或相關專業；
2、二年及以上數字設計相關工(gōng)作(zuò)經驗，熟悉ARM架構，AMBA總線(xiàn)，常用(yòng)外設接口等；
3、有(yǒu)SOC系統架構設計與集成工(gōng)作(zuò)經驗；ISP，LCD，H.264/H.265 Video，USB，DDR/DDR2/DDR3，GPU，AI，有(yǒu)圖像和音視頻處理(lǐ)、通信類芯片研發經驗者優先；
4、熟練掌握芯片設計階段的各階段的驗證工(gōng)作(zuò)，有(yǒu)搭建系統驗證環境的能(néng)力，掌握UVM/VMM尤佳。
5、熟悉GPU和AI工(gōng)作(zuò)内容優先。