行业动态

三年前，缺芯成了困扰全球車(chē)企的头号难题。

“当时我在一个公众场合讲‘缺芯是好事’，许多(duō)人盯着我，觉得我在说疯话。”青岛阳氢集团董事長(cháng)程惊雷在芯谋研究承办的2023南沙國(guó)际集成電(diàn)路产业论坛上分(fēn)享，

“我有(yǒu)两个理(lǐ)由，第一，缺芯能(néng)够加速國(guó)产芯片Pin to Pin的替代，第二，缺芯会促进芯片公司和整車(chē)厂直联。”

事实证明，过去几年间國(guó)产汽車(chē)芯片确实成為(wèi)了资本和整車(chē)企业关注的焦点。

由广东省发展和改革委员会、广东省科(kē)技厅、广东省工业和信息化厅、广东省商(shāng)務(wù)厅指导，广州南沙经济技术开发區(qū)管理(lǐ)委员会、广州市科(kē)技局、广州市工业和信息化局、广州市商(shāng)務(wù)局主办，广东省集成電(diàn)路行业协会、广州市半导體(tǐ)协会支持，芯谋研究承办的南沙國(guó)际集成電(diàn)路产业论坛上，汽車(chē)芯片也成為(wèi)热词。

其中一个值得关注的问题是，國(guó)产汽車(chē)芯片有(yǒu)三级难题，如何破解？

汽車(chē)芯片是好生意吗？

许多(duō)芯片从业者的眼里，汽車(chē)芯片并不是一门好生意，因為(wèi)汽車(chē)每年几千万台的销量，对于需要大量出货以覆盖研发成本实现盈利的芯片公司来说，汽車(chē)芯片的量不够具有(yǒu)吸引力。

如果再加上車(chē)规级芯片从设计到认证4-6年的長(cháng)周期，以及供应體(tǐ)系门槛高的特点，新(xīn)兴芯片公司想要进入汽車(chē)芯片市场难度很(hěn)大。

但汽車(chē)的智能(néng)化和電(diàn)动化带来了改变。

广汽资本总经理(lǐ)袁锋在南沙國(guó)际集成電(diàn)路产业论坛上分(fēn)享了一个很(hěn)直观的的变化，以前广汽的一台油車(chē)，最低的可(kě)能(néng)是300多(duō)颗芯片。一台智能(néng)車(chē)，大概700-800颗芯片。一台新(xīn)能(néng)源智能(néng)車(chē)，使用(yòng)的芯片量是1000-1500颗。

“几个因素一乘，在未来几年间，車(chē)规的半导體(tǐ)可(kě)能(néng)是半导體(tǐ)最重要的市场。”袁锋判断。

咨询公司麦肯锡预测，2021年汽車(chē)半导體(tǐ)的市场规模增長(cháng)至近500亿美元，预计2030年将增長(cháng)至1500亿美元，在半导體(tǐ)市场的规模仅次于计算机及数据存储运用(yòng)和无線(xiàn)通讯领域，带动半导體(tǐ)行业20%的增長(cháng)，成為(wèi)半导體(tǐ)领城新(xīn)的增長(cháng)来源。

“我们首先选择了除手机之外最大的市场：智慧城市，产品经过市场验证之后才选择了附加值高的汽車(chē)芯片市场。有(yǒu)两条产品線(xiàn)共同承担研发成本，可(kě)以降低研发成本。”爱芯元智创始人、董事長(cháng)兼首席执行官仇肖莘对雷峰网表示，“汽車(chē)芯片的附加值在于，技术壁垒高，单价也高。”

这样看来，汽車(chē)芯片是一门好生意，但对中國(guó)芯片公司来说，难度不小(xiǎo)。

汽車(chē)芯片國(guó)产化的三级难度

汽車(chē)芯片进入的高门槛现实，也造成了全球汽車(chē)芯片由國(guó)外巨头垄断的局面，中國(guó)芯片公司想要进入这一市场，有(yǒu)三个级别的难度。

粤芯半导體(tǐ)副总裁赵斌和广研院一起研究分(fēn)析之后，将國(guó)产汽車(chē)芯片分(fēn)為(wèi)：比较容易國(guó)产化、比较难國(guó)产化和极难國(guó)产化。

比较容易國(guó)产化的汽車(chē)芯片，是國(guó)内消费类做得比较好的领域，比如DC-DC、車(chē)载充電(diàn)机MOSFET、数字仪表存储芯片、各类精度要求不那么高的ADDA芯片。

“对这类比较容易國(guó)产化的芯片，主要的问题是車(chē)规验证。”赵斌的观点是，“消费类芯片对质量一致性的冗余度比较高，但車(chē)载芯片的冗余度比较低，也会遇到成本控制和技术的问题。”

难國(guó)产化的汽車(chē)芯片包括電(diàn)机控制器、電(diàn)池管理(lǐ)系统SBC、中控主机、各类ECU-MCU、 電(diàn)驱总成、電(diàn)机控制器IGBT。

“难國(guó)产化的汽車(chē)芯片，主要问题还是技术缺失。这类芯片需要终端客户、设计公司和晶圆厂一起协调，首先把技术缺失的问题解决掉，才能(néng)把芯片做出来。”赵斌认為(wèi)。

极难國(guó)产化的汽車(chē)芯片包括智能(néng)城控制器SoC、MPU、智能(néng)座舱SoC，带导航多(duō)媒體(tǐ)SOC、MCU等。

“这类芯片更是受到技术的限制。需要从工艺制程开始解决，一个工艺开发至少需要两年，IP验证又(yòu)需要一年，还要做产品验证，四五年才能(néng)解决问题。”赵斌感叹，

“说到底，國(guó)产汽車(chē)芯片的挑战是难设计、难制造、难上車(chē)，以及生态建设严重不足。之前國(guó)内不在汽車(chē)芯片的圈子里，所以我们整體(tǐ)的生态严重不足。”

针对制造难题，粤芯和芯片设计公司在共同解决这一难题。粤芯专注模拟芯片的代工，因為(wèi)國(guó)内设计公司在模拟芯片、分(fēn)立器件、光學(xué)器件领域有(yǒu)17%的市场占有(yǒu)率，专注在國(guó)内芯片设计公司更有(yǒu)优势的领域，更容易实现國(guó)产汽車(chē)芯片的突破。