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國(guó)产芯片的赛道还遠(yuǎn)未到拥挤的时候。2030年全球智能(néng)座舱市场规模预计将高达4860亿元，超过自动驾驶芯片的两倍。从智能(néng)座舱，到舱驾一體(tǐ)跨域融合，将是國(guó)产芯片超車(chē)的机会。

文(wén)丨智驾网 黄华丹

    一场缺芯与國(guó)产替代的浪潮将地平線(xiàn)推到了國(guó)内車(chē)载芯片市场的中心。从征程2到征程5，地平線(xiàn)在智驾芯片的地位逐渐从替代方案成為(wèi)绝对的核心。据相关人员表示，2022年，地平線(xiàn)在辅助驾驶和高阶智驾市场几乎拿(ná)下一半市场。作為(wèi)首家实现量产落地的國(guó)产大算力芯片企业，凭借切中車(chē)企需求的产品与“保姆式”服務(wù)，地平線(xiàn)很(hěn)大可(kě)能(néng)会占据半壁江山(shān)。对于后来者，要再抢夺市场并不容易。

    但國(guó)产車(chē)载芯片，还遠(yuǎn)未到赛道拥挤的时候。

座舱芯片的现状便是國(guó)内尚没有(yǒu)一家企业能(néng)做到地平線(xiàn)在智驾这样的影响力和统治力。目前的智能(néng)座舱芯片市场，依然是高通8155以及最新(xīn)一代8295的天下。

但从市场规模来看，2022年全球自动驾驶芯片市场规模為(wèi)724亿元。2030年预计将超过2000亿元。而2030年全球智能(néng)座舱市场规模预计将高达4860亿元，超过自动驾驶芯片的两倍。其中仅國(guó)内市场就将超过1600亿元。

智能(néng)座舱，是一个比智能(néng)驾驶更為(wèi)广阔的市场。

    在5月29日举办的Computex上，英伟达与联发科(kē)宣布达成合作，共同开发車(chē)载SoC产品，首款产品為(wèi)智能(néng)座舱芯片，预计2025年问世，英伟达开始背刺高通觊觎座舱芯片市场。

同样，对國(guó)产車(chē)载芯片企业来说，座舱芯片仍是机会。

而随着辆電(diàn)子電(diàn)气架构向中央计算架构进化，跨域融合也成為(wèi)趋势。舱驾一體(tǐ)，中央计算平台等成為(wèi)芯片企业发展的方向。将当前多(duō)颗芯片的功能(néng)融合成单芯片，对車(chē)企来说无论在成本还是性能(néng)上都是更优的方案。

有(yǒu)能(néng)力切入这一赛道的企业，将有(yǒu)更大的机会在竞争中胜出。